L'attrezzatura di trattamento superficiale al plasma a bassa temperatura è composta da cavità a vuoto e alimentazione al plasma ad alta frequenza, sistema di pompaggio del vuoto, sistema di gonfiamento, sistema di controllo automatico, ecc. diventare. Il principio di base di funzionamento è che sotto vuoto, l'effetto del plasma può ionizzare il gas sotto il controllo e i metodi qualitativiIl vuoto raggiunge il grado di vuoto di 30-40pa, poi sotto l'effetto del generatore ad alta frequenza, il gas viene ionizzato per formare il plasma (quarto stato della sostanza), la sua caratteristica notevole è lo scarico luminoso ad alta uniformità, in base ai diversi gas che emettono luce visibile dal blu al viola scuro, la temperatura di trattamento del materiale si avvicina alla temperatura ambiente. Queste particelle altamente attive e le superfici trattate hanno avuto un effetto, ottenendo una varietà di modifiche superficiali come idrofilità superficiale, resistenza all'acqua, basso attrito, alta pulizia, attivazione e incisione.

Parametri tecnici

1,Dimensioni dell'apparecchiatura: 450mm*400mm*240mm

due,Dimensioni del magazzino a vuoto: Φ151×300(L)mm （5L）

3,Struttura del magazzino: Cavità in acciaio inossidabile, elettrodo accoppiato a capacità integrato, senza inquinamento, vassoio al quarzo integrato.

4,Generatore di plasmaRadiofrequenza, regolazione della potenza 0-300W, protezione del circuito completo, lavoro continuo a lungo termine (raffreddato ad aria).

5,Sistema di controlloControllo completamente automatico del touchscreen PLC, utilizzando componenti elettrici di marca importata Omron, Schneider e altri, con due modalità di controllo manuali e automatici, touch screen a colori reali, controllore programmabile Siemens (PLC), sistema di rilevamento della pressione del vuoto di produzione americana, può impostare, modificare, monitorare online la pressione del vuoto, il tempo di elaborazione, la potenza del plasma e altri parametri di processo, e dispone di allarme di guasto, archiviazione di processo e molte altre funzioni. La configurazione dei parametri di processo in modalità automatica consente l'avvio con un solo clic e la ripetizione continua. La modalità manuale è utilizzata per i processi sperimentali e la manutenzione delle attrezzature.

Processo:

1,Processo di elaborazione Carica pezzi→ pompare il vuoto → spingere nel gas di reazione → trattamento di scarico di plasma → rimozione del gas → rimozione del pezzo di lavoro

due,Controllo del processo:

2.1 Controllo del tempo di elaborazione: regolabile continuamente da 1 secondo a 120 minuti.

Pressione di scarica del plasma: 30-50Pa.

2.3 Gamma di impostazione di potenza: regolabile continuamente da 0 a 300W.

2.4 Gamma di impostazione del flusso: Gas 1 (0-300ml/min) Gas 2 (0-500ml/min).

Funzioni del software PLC (interfaccia di controllo)

schermata principale: monitoraggio in tempo reale e visualizzazione dello stato di funzionamento e dei dati, potenza di alimentazione al plasma, flusso di gas, interruttore di valvola, pressione del vuoto, Tempo di funzionamento, ecc.

Impostazione dei parametri: è possibile impostare e modificare i parametri e i passaggi del processo.

Stato di funzionamento: la pressione del vuoto, la potenza del plasma e altri dati e lo stato possono essere visualizzati online.

Allarme di guasto: rilevamento di guasto, allarme e protezione interbloccata - Ma.

Applicazioni di legame di chip PDMS

Effetto di legame PDMS e portadiapositive

Eseguire esperimenti di spogliamento dopo il legame,Il PDMS non può essere separato dalla diapositiva dopo lo strappo e lo strato di legame visibile è molto più forte del PDMS stesso. Il processo di questo sistema è semplice, l'elevato tasso di produzione finita, la velocità di legame rapida, l'alta resistenza, non si verificano perdite di liquido.