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Dettagli del prodotto
Immagine SEM di una piastra di banda con una risoluzione di 25nmPiastra a raggi X
Un sistema ottico a raggi X di alta qualità con risoluzione convalidata, efficienza e affidabilità, basso costo, adatto per raggi X morbidi e duri in ottica, STXM, TXM e immagini a contrasto di fase.vantaggio
L'uso di metalli diversi (oro o nichel) può migliorare l'efficienza di una gamma di energie. Questa immagine è generata dal software ANT band plate.
Le piastre di zona ad alta risoluzione possono fornire la massima risoluzione ed efficienza su un'ampia gamma di energia. Una piastra a banda con una risoluzione di 18 nm (Δ r) fornisce un'alta risoluzione e un'efficienza della finestra dell'acqua superiore al 20%. Immagine Au FZP 18nm, diametro 270 μ m, apertura centrale.
Le piastre di banda di Nanotool Applicato possono essere utilizzate per varie applicazioni, tra cui la ptychography di grande diametro e errori di cucitura <1 nm di pochi millimetri. Immagine di una piastra di banda d'onda con un diametro di 0,85 millimetri
Imaging ad alto contrasto di fase, adatto per applicazioni a raggi X duri con una risoluzione di 50 nm e inferiore. L'uniformità della piastra della banda d'onda è una componente chiave dell'imaging a contrasto ad alta fase.Indicatore di raggi X molli
I raggi X inferiori a 5kV (<0.25nm) sono tipicamente classificati come raggi X morbidi, che sono più facilmente assorbiti rispetto ai raggi X ad alta energia. Di solito, le piastre di zona non richiedono la stessa efficienza di spessore e consentono immagini ad alta risoluzione. Una gamma di opzioni di banda per raggi X morbidi/fini può soddisfare requisiti specifici.
| Device | Larghezza zona esterna ΔRn(nm) | Spessore (µm) | Diametro esterno (µm) | (# of zones) E/ΔE Limit | ~ Lunghezza focale (µm) | Estimated Lead Time |
|---|---|---|---|---|---|---|
| NZP-50um-12nm | 12 | 0.05 + 0.01 | 50 | 1059 | 144 | Please Contact |
| NZP-65um-15nm | 15 | 65 | 1096 | 235 | ||
| SZP‑90um‑15nm | 15 | <0.1 | 90 | 1514 | 325 | 2-3 |
| SZP‑120um‑15nm | 120 | 2019 | 433 | |||
| SZP‑200um‑18nm | 18 | <0.15 | 200 | 2797 | 868 | In Stock |
| SZP‑270um‑18nm | 270 | 3775 | 1172 | |||
| SZP‑320um‑18nm | 320 | 4473 | 1389 | |||
| SZP-200um-25nm | 25 | <0.24 | 200 | 2007 | 1207 | In Stock |
| SZP‑250um‑25nm | 250 | 2509 | 1510 | |||
| SZP-300um-25nm | 300 | 3010 | 1811 | |||
| SZP-360um-25nm | 360 | 3612 | 2173 | |||
| TZP‑160um‑50nm | 50 | <0.75 | 160 | 801 | 1934 | 2 – 3 |
| TZP‑280um‑50nm | 280 | 1401 | 3384 | |||
| TZP‑750um‑200nm | 200 | <0.75 | 750 | 938 | 36292 | 1 – 3 |
| TZP‑1250um‑200nm | 1250 | 1563 | 60487 | |||
| *Per l'efficienza stimata della piastra di zona, please see generated graphs below or download our zone plate software. | ||||||
Indicatore a raggi X duri
I raggi X superiori a 5-10 keV passano da raggi X deboli a raggi X duri, dove possono penetrare meglio il campione per fornire una migliore imaging. Le piastre di zona Fresnel a raggi X rigidi richiedono funzionalità di rapporto di aspetto elevato per fornire efficienza e risoluzione sufficienti per energie superiori a 5 keV. Il nostro attuale sistema ottico può fornire una risoluzione ultra alta per immagini sotto 25 nm a 100 nm in base all'energia richiesta. L'impilamento dei raggi X duri (attraverso la doppia elaborazione o allineamento dei chip) può migliorare significativamente l'efficienza delle nostre apparecchiature. La gamma di opzioni per lastre a banda X dura può essere utilizzata per esigenze specifiche.
| Device | Larghezza zona esterna ΔRn(nm) | Spessore (µm) | Diametro esterno (µm) | (# of zones) E/ΔE Limit | Energy Range (keV) | Estimated Lead Time (months) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HZP-50-25nm | 25 | >0.65 | 50 | 500 | da 1,5 a 10 | 2 – 3 |
| HZP-75-25nm | 75 | 750 | 2 – 3 | |||
| HZP‑100um‑42.5nm | 42.5 | >0.8 | 100 | 588 | 2 a 12 | 2 – 3 |
| HZP‑85um‑50nm | 50 | >0.9 | 85 | 425 | 2 a 12 | 2 – 3 |
| HZPX‑85um‑50nm | >1.7 | 5,5 a 20 | 4 – 6 | |||
| HZP‑180um‑50nm | >0.9 | 180 | 900 | 2 a 12 | 2 – 3 | |
| HZP‑550um‑50nm | >0.9 | 550 | 2750 | 2 a 12 | 2 – 3 | |
| HZPX‑550um‑50nm | >1.5 | 5,5 a 20 | 4 – 6 | |||
| HZP-400um-100nm | 100 | >1.2 | 400 | 1000 | 2,5 a 8 | 2 – 3 |
| HZPX‑400um‑100nm | >2.6 | 8-30 | 4 – 6 | |||
| HZP‑400um‑120nm | 120 | >1.5 | 400 | 834 | da 5 a 25 | 2 – 3 |
| HZPX‑400um‑120nm | >2.6 | 8-30 | 4 – 5 | |||
| HZP‑750um‑200nm | 200 | >2.2 | 750 | 938 | 7 a 20 | 3 – 4 |
| HZPX‑750um‑200nm | 200 | >3.6 | 12 a 50 | 4 – 5 | ||
| *Per l'efficienza stimata della piastra di zona, please see generated graphs below or download our zone plate software. All zone plate diameters can be customized for specific setups. Standard frame sizes are 3 mm x 3 mm with SiN membranes (100 nm). | ||||||
Oxide Interlock process for Hard X-Ray Optics
Zone plate efficiency for binary zone plates requires high aspect ratio structures which can survive high flux imaging systems. The “Oxide Interlock” option creates small interconnecting channels between metal zone of silicon dioxide which is transparent to hard X-rays and does not swell or distort, even when not under vacuum. These have been shown to significantly increase the zone plate efficiency and lifetime.
Processo di interblocco dell'ossido con legami di biossido di silicio tra le zone auree, improving performance and lifetime of the zone plate optics. This comes standard on all hard X-ray optics. The silicon dioxide is highly transparent for hard X-rays.Apertura centrale
Le opzioni di apertura centrale e apertura esterna possono migliorare significativamente l'imaging della piastra di banda d'onda, ridurre lo zero secondario del dispositivo ottico e aumentare la sua durata. Come trucioli separati possono essere utilizzati diversi trucioli di spessore fino a 3 μm o superiore a 10 μm. Alta risoluzione 18 nm regione esterna Fresnel zona superiore placcata con punto di arresto centrale di 4 μ m di spessore
Stop centrale di spessore 4 um galvanizzato sulla parte superiore della piastra di zona Fresnel con zone esterne ad alta risoluzione 18 nmCustom Designs and Frame Size
Custom designs and frame sizes can be developed for specific applications. We are able to fabricate devices down to 0.1 mm and below. Our standard frame sizes are 5 mm x 5 mm and membrane thickness can be down to 50 nm while the 100 nm thickness is ideal for energies above 5 keV. We also offer silicon carbide membranes for those requiring long-lifetime membranes.
Nitruro di silicio personalizzato, silicon carbide or silicon membranes down to 0.9 mm half dimensions. Image above showing 1 cm x 1 cm (top), 5 mm x 5 mm (bottom left) and 0.9 mm x 5 mm chips.XY Stage for Zone Plates/Central Stop Alignment
Our custom XY stage allows micro-scale alignment of a central stop and zone plate and also allows for a possible blast-shield to be mounted.Supporto per scale micrometriche XY per l'allineamento centrale della piastra di arresto e zona con blast shield
Calcolatrice di piastre a banda d'onda
Applied Nanotools offers a free online zone plate calculating theoretical efficiencies and for calculating Fresnel zone plates parameters. Please see this link to visit the webpage: Zone Plate Calculator. For the legacy software please download here (note, this version is being replaced with the new website version).
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